今年も、行ってきました！
4月10日〜12日、東京ビッグサイトで開催していました。
この日は、「組込みシステム開発技術展」「IoT/M2M展」のどうじかいさいでした。
って、毎年ですね。
年々盛り上がりを見せていますが、今年は中国など海外の企業も多く出店していました。
昨年頃から、この傾向は強くなっています。
今年は、例年になく、市場に沿った製品、実際のニーズを明確にできている製品が目立ちました。
IoTの分野もこなれてきましたね。
小型化、自動化、無線化が目立ちました。
▲富士通は組込みAIのソリューションサービスを展示です。やはり、主にモビリティでの需要を直近では見込んでいるようです。
▲シリコンテクノロジーの、リアルな動きと声で迎える受付ロボは、かなり目をひいていました。
▲スマートミラーは、早い将来、実用化されそうな家庭のニーズを感じさせます。
▲ROYOLE社のウェアラブルデバイスは、薄くて柔軟性があり、技術力の高さを感じさせます。
▲大手企業が数多く参加した今回。すごい盛り上がりです。
▲個人的なイチオシはこちら。GMO社が出展していた、IoT機器へのアンチウィルスセキュリティチップです。小型チップをIoT機器に埋め込むことで、メーカーの違う家電全てに、アンチウィルス機能を付けることができます。
デファクトスタンダードになるのかな。
▲KDDIのブースでは来たる5G技術を使った製品について、身近な分野を扱い、市場ニーズをイメージしやすい作りになっていました。特に、この医療シミュレータは、実際の手術道具をあたかも、使っているような感覚にさせます。
東京ビッグサイト
2019/4/10（水）～4/12（金）
10:00-18:00 (最終日のみ17:00）
cj@reedexpo.co.jp
03-3349-8504
03-3349-8500
（株）リードエグゼビジョンジャパン
https://www.reedexpo.co.jp